Peças da estrutura de chumbo semicondutor

Posicionamento funcional central de peças da estrutura de chumbo semicondutor

Suporte mecânico: Suporta com precisão o chip e fixa-o na estrutura da embalagem para garantir a estabilidade do processo de embalagem.

Transmissão de sinal elétrico: A conexão elétrica entre os pinos do chip e a placa PCB externa é obtida por meio de pinos predefinidos para transmitir sinais elétricos.

Gerenciamento térmico: Dissipe rapidamente o calor gerado pelo chip durante a operação, reduza a perda de calor e garanta a operação estável do dispositivo.

Adaptação da embalagem: Fornece referências de posicionamento para processos de embalagem subsequentes, como embalagens plásticas e brasagem, para garantir a precisão da embalagem.

Principais características das peças da estrutura de chumbo semicondutor

Adaptação de Material: Utiliza principalmente ligas de cobre (como C194 e C7025) e ligas de ferro-níquel (como Liga 42), combinando alta condutividade elétrica e térmica com resistência mecânica.

Fabricação de precisão: o passo do pino pode ser tão pequeno quanto 0,2 mm, com tolerâncias dimensionais controladas em ± 0,01 mm, atendendo aos requisitos de embalagem de alta densidade.

Tratamento de superfície: Processado com revestimento de prata, ouro e estanho para melhorar a resistência à oxidação e a soldabilidade, prolongando a vida útil do dispositivo.

Estruturas diversas: abrangendo vários tipos de pacotes, incluindo QFP, SOP, TO e DFN, suportando designs diferenciados, como pinos de linha única/linha dupla e designs sem pino.

Cenários de aplicação

As peças de estrutura de chumbo semicondutoras são amplamente utilizadas em dispositivos de energia, circuitos integrados (ICs), sensores, LEDs, MCUs e outros produtos semicondutores, adaptando-se a campos de usuário final, como eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, controle industrial, novas energias e equipamentos de comunicação.